貼片加工的的未來發(fā)展趨勢

貼片加工的的未來發(fā)展趨勢

目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。

貼片加工的的未來發(fā)展趨勢

因此, SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。

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總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進、更可靠的方向發(fā)展。

貼片加工的的未來發(fā)展趨勢

相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè)，未來的貼片加工廠將不僅僅是依靠現(xiàn)有的設備和技術(shù)來滿足客戶的加工需求，更多的還是要以先進的設備輔助更多的高技術(shù)人才，在未來這個行業(yè)將更多向資金密集型和技術(shù)密集型轉(zhuǎn)變。

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